金相分析室,,

实验室简介：

金相分析是材料工程分析有损解剖的一种，以物理解刨为手段，认识不同材质的组织形态、了解和鉴别材料的显微组织及成份。主要应用在电源部件的各类失效分析，比如切片贴片电容断裂失效，MOS管失效模式等，还可以直接测量PCB铜箔厚度，USB顶针镀金层厚度等。

主要能力配置：

名称	主要参数	主要用途	备注
镶嵌成型机	ф30mm	适用于所有材料（热固性和热塑性）的热镶嵌，带恒定加压功能
精密切割试样机	200-1500转/分	待分析材料进行精密的无变形切割
全自动研磨试样机	100—1000r/min	自动化的磨抛一体机，即研磨和抛光可以在同一台机器完成。机器自带水冷装置，可对试样进行粗磨~精抛的多项制样步骤
高级正置金相显微镜	最大放大倍数 1000X	配置落射，照明装置、透射照明系统、无限远长距平场物镜、偏光装置
金相专业分析软件	图像扫描处理	进口 DCC 芯片摄像头，成像清晰。软件拥有图片拍照、摄影、定标、测量等诸多功能
镶嵌附件	冷镶与热镶	多孔橡胶抛光布，碳化硅金相砂纸，多晶金刚石悬浮研磨抛光液等辅助材料

上一篇：已经没有了。
下一篇：已经没有了。